Wielowarstwowe zespoły obwodów drukowanych Prototypowy szybki obrót

Kluczowe dane techniczne / funkcje specjalne

1

Mamy SYF ma 6 linii produkcyjnych PCB i 4 zaawansowane linie SMT o dużej prędkości.

2)

Akceptowane są wszystkie rodzaje układów scalonych, takie jak SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP,

QFP, DIP, CSP, BGA i U-BGA, ponieważ Nasza precyzja umieszczania może osiągnąć

układ + 0,1 mm na częściach układu scalonego.

3)

My SYF może świadczyć usługi w zakresie umieszczania wiórów 0201, wstawiania elementów przelotowych oraz wytwarzania, testowania i pakowania produktów gotowych.

4

Montaż SMT / SMD i wkładanie elementów przelotowych

5

Wstępne programowanie układu scalonego

6

Weryfikacja funkcji i wypalenie podczas testowania

7

Kompletny montaż jednostki (w tym tworzywa sztuczne, metalowa skrzynka, cewka, kabel wewnątrz i więcej)

8

Powłoka środowiskowa

9

Inżynieria, w tym komponenty wycofane z eksploatacji, wymiana przestarzałych komponentów

oraz wsparcie projektowe dla obudowy obwodów, metalu i plastiku

10

Projektowanie opakowań i produkcja niestandardowych PCBA

11

100% gwarancji jakości

12

Mile widziane są również zamówienia o wysokiej mieszalności i niskiej głośności.

13

Zamówienia na pełne komponenty lub pozyskiwanie komponentów zastępczych

14

Zgodny z UL, ISO9001: 2008, ROSH, REACH, SGS, BEZHALOGENOWY

MOŻLIWOŚCI PRODUKCYJNE MONTAŻU PCB

Zakres rozmiarów szablonu

756 mm x 756 mm

Min. IC Pitch

0,30 mm

Max. Rozmiar PCB

560 mm x 650 mm

Min. Grubość PCB

0,30 mm

Min. Rozmiar wiórów

0201 (0,6 mm x 0,3 mm)

Max. Rozmiar BGA

74 mm x 74 mm

Skok BGA

1,00 mm (min) / F3,00 mm (maks.)

Średnica kulki BGA

0,40 mm (min) / F1,00 mm (maks.)

Skok ołowiu QFP

0,38 mm (min) / F2,54 mm (maks.)

Częstotliwość czyszczenia matrycy

1 raz / 5 ~ 10 sztuk

Rodzaj montażu

SMT i otwór przelotowy

Rodzaj lutowania

Rozpuszczalna w wodzie pasta lutownicza, ołowiowa i bezołowiowa

Typ usługi

Klucz, częściowy klucz lub przesyłka

Formaty plików

Zestawienie materiałów (BOM)

Pliki Gerber

Pick-N-Places (XYRS)

składniki

Pasywny do rozmiaru 0201

BGA i VF BGA

Bezołowiowe przenoszenie wiórów / CSP

Dwustronny zespół SMT

Naprawa i realling BGA

Usuwanie i wymiana części

Opakowanie elementów

Wytnij taśmę, rurkę, szpule, luźne części

Metoda testowania

Kontrola rentgenowska i test AOI

Porządek ilości

Mile widziane są również zamówienia o wysokiej mieszalności i małej objętości

Uwagi: Aby uzyskać dokładną wycenę, wymagane są następujące informacje

1

Pełne dane plików Gerber dla płytki Bare PCB.

2)

Elektroniczna lista materiałowa (BOM) / lista części z wyszczególnieniem numeru części producenta, zużycia ilości

komponentów w celach informacyjnych.

3)

Proszę podać, czy możemy użyć części alternatywnych do elementów pasywnych, czy nie.

4

Rysunki montażowe.

5

Czas testu funkcjonalnego na tablicę.

6

Wymagane standardy jakości

7

Wyślij nam próbki (jeśli są dostępne)

8

Należy podać datę wyceny

Uwaga Pola książek

ŁADOWARKA

FALOWNIK

POWER CPU

KARTA LVDS

RADA IR

PŁYTA GŁÓWNA LCD

TABLICA LED

KARTA RAM

TABLICA DANYCH

TABLICA BATT

PŁYTA GŁÓWNA DVR

PŁYTA USB

CZYTNIK KART

RADIA AUDIO

ISDN MODEN

Pola komputerowe

Dysk twardy 2,5 cala

PC / MAC FDD

Dokowanie
PORT

PORT

REPILIKATOR

KARTA PCMCIA

Dysk twardy 3,5 cala

Dysk twardy SATA

ADAPTER

DVD ROM

SSD

Pola telekomunikacyjne

Telewizja DVBT.ATSC

JEDNOSTKA GPS

SAMOCHÓD GPS

MODS ADSL

3,5-calowy ODBIORNIK DVB-T

Pola audio i wideo

ODTWARZACZ MPEG 4

PRZEŁĄCZNIK KVM

CZYTNIK EBOOKÓW

BOX HDMI

DVI BOX

Pola zabezpieczeń elektronicznych

PŁYTA GŁÓWNA TELEWIZORA

PŁYTA GŁÓWNA DVR

PŁYTA CCD

KAMERA IP

KAMERA CCTV

Zdrowie

I dziedziny medyczne

CYFROWA JEDNOSTKA TEMS

UCHO TERMOMETR

GLUKOZA WE KRWI

MIERNIKI TESTOWE

TŁUSZCZ

MONITOR

CYFROWY MONITOR CIŚNIENIA KRWI

Pola aplikacji LED

LAMPA AUTO AUTO

ŚWIATŁO LINOWE LED

ŻARÓWKA LEDOWA

NA WOLNYM POWIETRZU

WYŚWIETLACZ LED

OŚWIETLENIE PROJEKTOWE

Testuj pola instrumentów

OSCYLOSKOP

ZASILACZ

MIERNIK LCR

LOGIKA

ANALIZATOR

MULTIMETR

Pola elektroniki użytkowej

RADA CZUJNIKÓW

TABLICA KIEROWCY

PŁYTA DVIVER USB

KOD KRESKOWY

DRUKARKA

ODTWARZACZ MP3

MODUŁ PANELU SŁONECZNEGO

TABLET NA PIÓRO

ROZDZIELACZ USB

KARTA USB

CZYTELNIK

PAMIĘĆ FLASH USB

ZDOLNOŚCI PRODUKCYJNE PCB

Inżynier Procesu

POZYCJE Przedmiot

MOŻLIWOŚCI PRODUKCYJNE Zdolność produkcyjna

Laminat

Rodzaj

FR-1, FR-5, FR-4 High-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Grubość

0,2 ～ 3,2 mm

Rodzaj produkcji

Liczba warstw

2L-16L

Obróbka powierzchniowa

HAL, złocenie, immersja złota, OSP,
Srebro immersyjne, cyna immersyjna, bezołowiowa HAL

Wytnij laminowanie

Max. Rozmiar panelu roboczego

1000 × 1200 mm

Warstwa wewnętrzna

Grubość rdzenia wewnętrznego

0,1 ～ 2,0 mm

Wewnętrzna szerokość / odstępy

Min: 4 / 4mil

Wewnętrzna grubość miedzi

1,0 ~ 3,0 uncji

Wymiar

Tolerancja grubości płyty

± 10%

Wyrównanie międzywarstwowe

± 3 mil

Wiercenie

Wyprodukuj rozmiar panelu

Maksymalnie: 650 x 560 mm

Średnica wiercenia

≧ 0,25 mm

Tolerancja średnicy otworu

± 0,05 mm

Tolerancja położenia otworu

± 0,076 mm

Min. Pierścień pierścieniowy

0,05 mm

PTH + Platerowanie paneli

Grubość ścianki otworu miedzi

≧ 20um

Jednolitość

≧ 90%

Zewnętrzna warstwa

Szerokość toru

Min .: 0,08 mm

Rozstaw ścieżek

Min .: 0,08 mm

Poszycie wzoru

Wykończona grubość miedzi

1 uncja ～ 3 uncje

EING / Flash Gold

Grubość niklu

2,5um ~ 5,0um

Złota grubość

0,03 ~ 0,05um

Maska lutownicza

Grubość

15 ～ 35um

Mostek maski lutowniczej

3 mil

Legenda

Szerokość linii / odstępy między liniami

6 / 6mil

Złoty palec

Grubość niklu

≧ 120u 〞

Złota grubość

1 ～ 50u 〞

Poziom gorącego powietrza

Grubość cyny

100 ～ 300u 〞

Wytyczanie

Tolerancja wymiaru

± 0,1 mm

Rozmiar gniazda

Min .: 0,4 mm

Średnica noża

0,8 ～ 2,4 mm

Wykrawanie

Zarys tolerancji

± 0,1 mm

Rozmiar gniazda

Min .: 0,5 mm

V-CUT

Wymiar V-CUT

Min .: 60 mm

Kąt

15 ° 30 ° 45 °

Zachowaj tolerancję grubości

± 0,1 mm

Fazowanie

Wymiar fazowania

30 ～ 300 mm

Test

Testowanie napięcia

250 V.

Max. Wymiar

540 x 400 mm

Kontrola impedancji

Tolerancja

± 10%

Współczynnik proporcji

12: 1

Rozmiar wiercenia laserowego

4 mil (0,1 mm)

Specjalne wymagania

Pochowany i niewidomy przez, kontrola impedancji, przez wtyczkę,
Dopuszczalne są lutowanie BGA i złoty palec

Usługa OEM i ODM

tak